电子行业三维分析利器Leica 作者:admin| 发布时间:2017-04-10 | 点击次数433次

每天我们都在享受高新科技进步带给我们的便利,其实这一切的背后和电子技术的严苛质量控制是密不可分的。
在2016上海慕尼黑电子展上,最令人难忘的是一款由德国光学世家——徕卡显微系统有限公司呈现的高端视频显微镜DVM6。
最近几年,事实显示,在微电子行业,尤其是针对印刷电路板(PCB),数字显微镜检查对其检测、质量控制和质量保证 (QC/QA) 以及失效分析 (FA) 非常有用。最近,数字显微镜融合了最新技术,进一步得到了完善了,尤其是徕卡的DVM6变得更加强大,对检测工作更实用,进一步提高了工作效率。下面小编将带您游历数字显微镜王者的功能优势,例如,用于操作和分析的直观软件,快速、简单切换放大倍率的方法,以及可靠调用参数的编码功能等。

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Leica DVM6数字显微镜
数字显微镜即不带目镜的光学显微镜;样品图像将直接呈现在电子显示屏上。检测微电子部件时,徕卡 DVM6 数字显微镜能够为用户记录高品质、可靠图像数据提供更简单和迅捷的方式,实现快速分析,最终提高工作效率。

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徕卡 DVM6 数字显微镜的多项功能,无论从使用、执行检测到分析工作得到更加舒畅惊喜的效果。
●用于显微镜操作和数据分析直观软件;
●高效、简便地实现整个范围内(12:1 至 2350:1)放大倍率切换;
●针对重要参数的编码功能(自动追踪和存储),例如,载物台、光学器件、照明、相机设置等,以便随时快速调用;
●快速、简单的显微镜镜头倾斜和样品旋转;
●集成 LED(发光二极管)环形光和同轴照明,具备多功能对比观察方法;
●卓越性能的数字相机,具备快速实时成像功能以及 10 MP 分辨率;
●软件启用/支持捕捉模式,例如,XY 和 XYZ 拼接以及高动态范围(HDR) 成像等。
本系列报告将详细介绍上述前三项优势是如何令工作更快速、更可靠。
快速、简单设置并启动
徕卡 DVM6 数字显微镜的启动非常简单,仅需将电源线和 USB 电缆连接至计算机,运行 Leica Application Suite X(LAS X) 软件即可。一旦物镜透镜安装到位,即可运行徕卡 DVM6 执行检测、质量控制和质量保证以及失效分析等工作。最大工作距离为 60 mm,样品载物台行程为 70 x 50 mm,最大样品重量为 2 kg。
以下图片是载物台上放置PCB(印刷电路板)的徕卡 DVM6 数字显微镜,PCB 图片,以及 DVM6 低放大倍率记录的 PCB 局部图像。

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用直观软件进行测量、分析和操作
要利用数字显微镜更快速、可靠地进行检测、质量控制和失效分析等工作,那么,一个具备多项功能且适用于显微镜控制、简单灵活图像采集以及样品分析的直观软件包是最基本的。
例如,徕卡 DVM6 搭载的软件 - Leica Application Suite X (LAS X),能够存储多个用户配置文件,以适应不同用户使用同一台显微镜的情况。通过 LAS X 的 z-stack 功能,用户能够记录样品特性或整个样品定义 z 范围的不同焦平面内图像。用户可以通过扩展景深 (EDOF) 模式生成多聚焦图像,无需设置起始或结束值。用户可以通过 Z-stack 和 EDOF 功能,快速创建和分析样品三维地形表面 [1]。
此外,利用 LAS X 软件,用户可以针对大面积的 XY轴扫描选择不同模式,例如,“标记和查找”、“瓷砖扫描”以及“螺旋扫描”。还可以使用交互模式,例如针对 XY(二维图像)、Z(三维图像)以及XYZ(整个区域内的三维图像)的“实时图像生成器”。
下图为使用LAS X对PCB(印刷电路板)和SMD(表面安装器件)混合样品进行三维样品分析示例。同时,阐述了一键生成报告功能。

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带晶体管或二极管的局部 SMD 混合样品二维图像。采用徕卡 DVM6 通过 EDO
F 功能捕捉图像。我们还能看到为 SMD 局部三维图像。进行各种测量,例如,剖面、阶梯高度、以及体积等。

未完待续
be continued
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